電弱點測試儀擊穿後的電壓采集能解決什麽問題？

電弱點測試儀(yi) 采用的光耦隔離方式，但光耦與(yu) 隔離無非是提高儀(yi) 器的采集的抗幹擾處理，對於(yu) 電弧放電過程中的浪湧對控製係統的防護起不到任何作用。

電弱點測試儀(yi) 測量準確，複現性好。測試過程采用電子技術全自動控製，遇到電弱點時電壓切斷動作迅速。擊穿電流在0～40mA連續可調，複現性好。本機具備多重保護功能，充分考慮了操作人員及設備的性。如過壓、過流、接地保護，試驗平台門開啟保護。

根據薄膜的使用寬度進行電弱點的測試，測試寬度可根據用戶的要求而設定，無須將膜分切成小卷，免除了許多外來因素對測試結果的影響。測試數據能真實地反映薄膜的質量水平。有效設備的可靠性、耐用性和穩定性。

無論是采用磁通門或霍爾原理所設計的傳(chuan) 感器存在材料產(chan) 生弱點後後瞬間輸出電壓或電流信號過大，從(cong) 而燒壞控製係統的采集部分。低濾波電流采集傳(chuan) 感器將高頻雜波信號進行相應處理。

采用雙係統互鎖技術應用於(yu) 電弱點測試儀(yi) 器，電弱點測試儀(yi) 器不僅(jin) 具備過壓、過流保護係統，雙係統互鎖機製，當任何元器件出現問題或單係統出現故障時，將瞬間切斷高壓。技術，。

薄膜材料擊穿後，瞬間放電速度約為(wei) 光速的1／5～1／3，國際通用的方法為(wei) 壓降法進行采集擊穿電壓。即變壓器的初電壓瞬間下降一定比率來判別材料是否擊穿。顯然記錄擊穿電壓值產(chan) 生偏差。而采用多循環采集技術對擊穿後的電壓采集將解決(jue) 此難題。